Interesse an Chip-Technologie: Auf der SEMICON China 2025 verweilen Messebesucher vor einem Schaukasten mit Wafer-Exponaten. (Foto: Xinhua)

China verschärft den rechtlichen Schutz für Halbleitertopografien: Ein am Montag vorgestelltes Regelwerk soll geistiges Eigentum in der Chipindustrie wirksamer schützen, Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen absichern sowie ein offenes und diskriminierungsfreies Marktumfeld fördern.

Die Regierung hat eine umfassende Überarbeitung der Verordnung zum Schutz von Schaltkreistopografien bekannt gegeben. Das neue Regelwerk umfasst 54 Artikel in sechs Kapiteln und tritt am 15. Oktober 2026 in Kraft.

Die Novelle erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem China den Ausbau seiner heimischen Halbleiterkapazitäten massiv ausbaut und das Rechtssystem für geistiges Eigentum im Bereich neuer Technologien anpasst.

Branchenexperten werten die Überarbeitung als notwendiges juristisches Update: Das bisherige Regelwerk stammte aus dem Jahr 2001 und entsprach nicht mehr den heutigen Anforderungen an hochintegrierte Schaltkreise.

Laut dem chinesischen Justizministerium und der Nationalen Behörde für geistiges Eigentum (CNIPA) zielt die Reform darauf ab, praktische Schwachstellen zu beseitigen. Unter anderem sollen die Registrierungs-, Prüfungs- und Verwaltungsabläufe gestrafft werden. Um Missbrauch vorzubeugen, geht das Regelwerk konsequenter gegen betrügerische oder unberechtigte Anmeldungen vor, verfeinert Widerrufs- und Ablehnungsverfahren und führt erstmals einen Mechanismus zur Wiederherstellung verfallener Rechte ein. Die Behörden betonten, dass die Bestimmungen für in- und ausländische Entwickler gleichermaßen gelten. Damit soll Chinas Anspruch auf ein offenes und diskriminierungsfreies Marktumfeld unterstrichen werden.

Branchenanalyst Ma Jihua wies darauf hin, dass IC-Layout-Designs bislang in einer Grauzone zwischen Patent- und Urheberrecht lagen. Unklare Rechtsdefinitionen, aufwendige Beweisführungen bei Schutzrechtsverletzungen und vergleichsweise geringe Schadensersatzsummen erschwerten es Entwicklern in der Vergangenheit, Erträge aus der Kommerzialisierung adäquat abzusichern. Da Chinas Kapazitäten im Chipdesign technologisch zunehmend zur weltweiten Spitze aufschließen, gewinnt ein robuster Rechtsschutz – insbesondere bei grenzüberschreitenden Handelskonflikten – erheblich an Bedeutung.

Die Reform fällt zudem in eine Phase verstärkter geopolitischer Spannungen und zunehmender Herausforderungen für die Wertschöpfungskette durch Handelsprotektionismus. Da einige Staaten – darunter die USA – ihre Exportkontrollen für Halbleitertechnologien und die technologische Zusammenarbeit verschärft haben, setzt China zu Beginn des 15. Fünfjahresplans (2026–2030) verstärkt auf eigene Innovationskraft und qualitativ hochwertiges Wachstum. Daten des Ministeriums für Industrie und Informationstechnik (MIIT) unterstreichen die Dynamik der Branche: So verzeichneten die chinesischen IC-Exporte im ersten Halbjahr 2026 ein Plus von 88,7 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Im Jahr 2025 wurden in China 484,3 Milliarden integrierte Schaltkreise produziert, was einer Steigerung um 10,9 Prozent im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Der Sektor der elektronischen Informationsfertigung erzielte ein Wertschöpfungswachstum von 10,6 Prozent.

Experten betonen jedoch, dass angesichts der extrem hohen Innovationsgeschwindigkeit in der Mikroelektronik und der hochspezialisierten internationalen Arbeitsteilung kontinuierliche Anpassungen unvermeidlich bleiben werden. Fragen wie die exakte Monetarisierung von Forschungsergebnissen und die genaue Bemessung des Werts komplexer Chipdesigns sind weiterhin Herausforderungen, die in der Rechtspraxis fortlaufend aufgegriffen und weiterentwickelt werden müssen.